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High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints

机译：具有SAC焊点的微电子组件的高温老化

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Sabbah, Wissam; Bondue, Pierre; Avino-Salvado, Oriol; Buttay, Cyril; Frémont, Héìène; Guédon-Gracia, Alexandrine; Morel, Hervé;
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年度 2017
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1. High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints [J] . Sabbah Wissam, Bondue Pierre, Ayino-Salvado Oriol, Microelectronics & Reliability . 2017,第sepa期

机译：具有SAC焊点的微电子组件的高温老化
2. An investigation of reliability of solder joints in microelectronic packages by high temperature moire method [J] . Haixia Shang, Jianxin Gao, P. Ian Nicholson, Microelectronics reliability . 2011,第5期

机译：高温莫尔条纹法研究微电子封装中焊点的可靠性
3. Selecting temperature time history for predicting fatigue life of microelectronics solder joints [J] . Cemal Basaran, Terry Dishongh, Ying Zhao Journal of thermal stresses . 2001,第11期

机译：选择温度时间历史以预测微电子焊点的疲劳寿命
4. Reliability of Surface Mount Solder Joints in Microelectronic Packaging and Assembly [C] . Y. C. Chan, J. K. L. Lai, Alex C. K. So, International symposium on electronic packaging technology;ISEPT; 19961209-12;19961209-12; Shanghai(CN);Shanghai(CN) . 1996

机译：微电子封装和组装中表面贴装焊点的可靠性
5. Solder joint reliability of tin and tin-bismuth finished and refinished tin (SAC/tin lead) SMT packages under temperature cycling test. [D] . Wang, Weiqiang. 2009

机译：在温度循环测试下，锡和锡铋成品和成品锡（SAC /锡铅）SMT封装的焊点可靠性。
6. Microstructure Influence of SACX0307-TiO2 Composite Solder Joints on Thermal Properties of Power LED Assemblies [O] . Agata Skwarek, Przemysław Ptak, Krzysztof Górecki, 2020

机译：SACX0307-TiO2复合焊点的微观结构对功率LED组件热性能的影响
7. High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints [O] . Sabbah, Wissam, Bondue, Pierre, Avino-Salvado, Oriol, 2017

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